知識點:你知道PCB常見的缺陷有哪些嗎?

知識點:你知道PCB常見的缺陷有哪些嗎?

現代PCBA電子產品組裝是一個企業比較分析複雜的過程printed circuit board supplies，在生產的過程中，由於PCB基板、PCB板加工發展過程的因素而導致PCB的缺陷。接下來我們就為大家進行介紹一些常見的幾種PCB缺陷問題以及學生產生的原因。

在PCB制造過程中，pcb supplier常見的PCB缺陷有:白點、微裂紋、起泡、脫層、濕織布、露布、光暈、阻焊缺陷。

1、白斑

在板材表面玻璃纖維的交織點，樹脂與纖維分離，在基材表面下出現白點或“交叉線”。

原因：

(1)板材受到不當的機械外力作用，導致局部樹脂和玻璃纖維分離成白色斑點。

(2)局部板材被含氟化學品腐蝕，形成規則的白斑(嚴重時呈方形)。

(3)板材可以受到管理不當的熱應力作用也會造成一個白點、白斑。

2、微裂紋

微裂紋可以定義為連續的白色斑點或“交叉條紋”出現在層壓基板內部。

原因:主要由於機械應力的影響，在層壓基板中產生微裂紋。

3、起泡

局部分離的想象，由於基材層之間或基材與導電箔之間或基材與保護塗層之間的局部膨脹而引起的局部分離。

原因：

(1)板材汙染(氧化、油汙、膠痕和其他堿性汙染)

(2)後固化反應時間管理不足，大部分表現為對於一個角正反兩面進行起泡掉油，是在噴錫後發現的。

(3)除錫不幹淨，在板材表面有一層薄薄的錫，要噴錫，板材表面的錫經過高溫熔化後會被油墨上去，形成氣泡。

(4)在孔內水蒸氣幹燥前印刷油墨。噴錫後在隱水的孔邊會形成一個環形氣泡。

(5) PCB 板焊接過程中，板內含有水蒸氣，在過回流焊接過程中容易產生氣泡。

4、分層

想象導電或多層板中的基板層、絕緣基板和任何層之間的分離。

原因：

(1)未按規范發展要求進行設置層壓參數

(2)清洗不到位，板面有雜物，焊後脫層。

5、濕織布

被樹脂完全覆蓋且在基材中未斷裂的編織纖維在表面上呈現編織圖案。

6、露織物

基材表面沒有完全被樹脂覆蓋或織物纖維沒有斷裂的現象。

7、暈圈

基材表面或表面下的損傷或脫層想象通常表現在孔或其他加工部位周圍的發白區域。

原因：

(1)機台或電木板不平整，板子與電木板結構之間有空隙。

(2)板材翹曲變形，板材之間存在間隙

(3)銑刀磨損

(4)檢驗員不清楚二鑽暈圈標准存在漏檢。

8、阻焊缺陷

防焊罩是一種耐高溫的塗層材料，在 PCB 焊接過程中，焊點缺陷容易導致非焊接區域的焊點沉積。

原因：

(1)襯墊特征周圍的間距或空氣間隙太大。

(2)阻焊印刷發展過後，烘板時間及溫度控制不夠，導致阻焊未完全可以固化，經爐高溫環境沖擊後，阻焊分層進行氣泡。

這些 PCB 缺陷是影響電子產品缺陷率的重要因素。了解這些缺陷及其產生的原因，可以在電子裝配過程中改進工藝，提高產品成品率。