選擇適合不同類型電路板的理想PCB板材：從基礎到特殊應用的全面指南

今天為大家講講電路板進行加工企業如何通過選擇PCB板材?電路板加工PCB板組成部分及其重要意義。電路板加工的壽命和性能主要取決於PCB板材的選擇。為了我們選擇自己正確的PCB板材，需要學生了解用於研究不同電路板類別的材料。了解社會不同PCB板材的電氣工程特性和物理特性有助於幫助電路板加工方法選擇板材。

當處理大量電流時，板間距和寬度也很重要。電路板的結構強度由基板和層壓板決定。pcb manufacturer這兩層的材料選擇取決於電路板的類型。

電路板加工用PCB板的組成及意義

PCB 板由四層組成: 基板、層壓板、掩模板和絲網印刷。基板和層壓板共同決定了電路板的基本電氣、機械和熱性能。

基板

玻璃纖維FR4是PCB基板最常見的材料。在這裏，FR代表阻燃劑。因為其剛性和厚度而適合。對於柔性PCB，使用Kapton或等效塑料。

PCB板的厚度主要取決於其應用或用途。例如，大多數Sparkfun產品的厚度為1.6mm，而Arduino Pro產品的厚度為0.8mm。用環氧樹脂等較便宜的材料可以制成的PCB缺乏具有耐久性。

基板可以在低成本的消費電子產品中找到。這些具有低熱穩定性，這使得他們容易損失層壓。當烙鐵長時間固定在平板上時，基板也會產生煙霧，這使得它們很容易被識別。

基於介電常數選擇介電材料的非導電層。

襯底必須滿足一定的性能要求，如玻璃化轉變溫度(TG)。Tg 是熱使材料變形或軟化的點。該基板可由多種材料制成，例如鋁或絕緣金屬基板(IMS) FR-1至 FR-6、聚四氟乙烯(PTFE)、 CEM-1至 CEM-5、 G-10及 G-11、 RF-35、聚酰亞胺、氧化鋁及柔性基板(例如 Pyralux 及 Kapton)。

“總的來說，IMSes可以最大限度地降低熱阻，更有效地導熱。這些基板的機械強度高於厚膜陶瓷和許多應用中常用的直接鍵合銅結構。"

層壓板

這提供了諸如通過熱膨脹影響系數，拉伸運動強度和剪切作用強度發展以及Tg之類的特性。用於材料層壓板的常見一種電介質為CEM-1和CEM-3，FR-1，FR-4，聚四氟乙烯(特氟龍)，FR-2至FR-6，CEM-1至CEM-5和G-10。

銅箔層壓板上的下一層。對於雙面印制電路板，銅被施加到基板的兩側。銅的厚度根據使用情況而變化。例如，高功耗應用程序比低功耗應用程序要厚。

阻焊膜

這是銅箔的頂層。它可以用作銅走線的絕緣材料，以防止與其他導電金屬的意外接觸。它有助於在正確的位置焊接。

這是一個保護層，防止外部汙染，並提供所需的隔離之間的表面元素，如墊，銅線和鑽孔。

絲印

絲網印刷技術覆蓋在阻焊層之上，用於在PCB上添加一個字母，數字和符號，以便於學生組裝，並通過數據指示器可以更好地理解以及電路板。

根據PCB類型進行選擇PCB板材

電路板可按以下方式分類:

元件位置:單面、雙面和嵌入式

堆疊：單層和多層

設計: 模塊化，定制化，特殊化

柔性:剛性，柔性和剛性-柔性。

強度：電氣設計強度和機械結構強度

電氣功能: 高頻、大功率、高密度、微波

電路板類型可用於選擇最適合設計的電路板材料。

單面印刷電路板只包括一個薄銅塗層的基板。在銅層上放置保護性的焊接掩模。可以在頂部塗上絲網印刷的塗層來標記板的元素。

雙面PCB的基板包括金屬導電層和附著到兩面(頂部和底部)的元件。

多層PCB通過在雙面PCB配置中看到的層之外可以增加企業額外的層，從而大大增加了PCB設計的密度和複雜性。這些國家允許極厚和高度進行複合的設計。使用的額外層是電源層，可為控制電路發展提供一個電源並降低系統電磁環境幹擾(EMI)的水平。

剛性 PCB 使用一個強大的，剛性基板材料(如玻璃纖維) ，以防止板變形。計算機中的主板是非柔性 PCB 的最好例子。

柔性印刷電路板的基板是柔性塑料。它可以在使用過程中旋轉和移動，而不會損壞PCB上的電路。它可以修複重量和空間至關重要的高級齒輪中的重型布線，如衛星。

剛性-柔性電路板是由一塊剛性電路板連接在一塊柔性電路板上組成。這些面板可以滿足複合材料設計的要求。