元器件布局的一般原則有哪些?

設計人員在電路板布局過程中需要遵循的一般原則如下。

1.元器件最好單面放置。如果需要雙面放置元器件，在底層放置針式元器件可能會使電路板難以放置，不利於焊接，所以最好在底層只放置貼片元器件，類似於電腦顯卡PCB上常見的元器件排列方式。放在一邊時，只需要在電路板的一面做一層絲印，方便降低成本。

2.合理安排接口元器件的位置和方向。一般來說，作為電路板與外部(電源、信號線)連接的連接器組件，multilayer pcb fabrication通常安排在電路板的邊緣，如串口和並口。如果放置在電路板的中心，明顯不利於布線，還可能因為其他元器件被堵塞而無法連接。另外，接口應該放置在接口的方向，這樣連接就可以順利地引出，遠離電路板。接口放置後，接口組件的字符串應清楚地標明接口的類型，電源接口的電壓水平應清楚地標明，以防止電路板因接線故障而燃燒。

3.高壓元器件和低壓元器件之間最好要有較寬的電氣隔離帶。也就是說，不要把不同電壓等級的元件放在一起，這樣有利於電氣絕緣和信號隔離以及抗幹擾。

4.電氣連接關系密切的元器件最好放置在一起。這就是模塊化的布局思想。

5.對於易產生噪聲的元器件，例如時鍾發生器和晶振等高頻器件，在放置的時候應當盡量把它們放置在靠近CPU的時鍾輸入端。大電流和開關電路也容易產生噪聲，這些元件或模塊應盡可能遠離邏輯控制和存儲電路等高速信號電路，盡可能使用帶電源板的控制板，利用接口連接，以提高電路板的整體抗幹擾能力和工作可靠性。

6.在電源和芯片周圍盡量放置去耦電容和濾波電容。去耦電容和濾波電容的設置是提高電路板供電質量和抗幹擾能力的重要措施。在實際應用中，印刷電路板的布線、引腳連接和布線可能會帶來較大的寄生電感，導致電源波形和信號波形中出現高頻紋波和毛刺，在電源和地之間放置一個0.1F去耦電容可以有效濾除這些高頻紋波和毛刺。如果在電路板上使用芯片電容，芯片電容應靠近器件的電源引腳放置。對於電源轉換芯片，或電源輸入端，最好安排一個10F或更大的電容，以進一步改善電源質量。

7.元器件的編號應該緊靠元器件的邊框布置，大小統一，方向整齊，不與元器件、過孔和焊盤重疊。元件或連接器的第一個引腳指示方向; 印刷電路板上應清楚標明正極和負極的標記，不允許覆蓋; 功率轉換器元件(如 DC/DC 轉換器、線性轉換器和開關電源)應有足夠的冷卻和安裝空間，在外圍留出足夠的焊接空間。